Foam ea Nickel ke thepa e nang le molumo o nang le ts'ebetso e babatsehang, e nang le coefficient e phahameng ea ho monya molumo ka maqhubu a phahameng; ts'ebetso ea ho monya molumo ka maqhubu a tlase e ka ntlafatsoa ka moralo oa sebopeho se monyang molumo. Foam ea Nickel le eona ke e 'ngoe ea lisebelisoa tsa elektrode bakeng sa ho etsa libeteri tsa cadmium-nickel le libeteri tsa hydrogen-nickel.

Mokhoa oa Tlhahiso
Mokhoa oa ho lokisa foam ea nickel ka theknoloji ea electrodeposition e ntlafalitsoe ka katleho ka liteko. Thepa ea matrix e sebelisoang bakeng sa foam ea nickel ke polasetiki ea foam ea sele e bulehileng. The conductive layer ka lokisoa ka mekhoa e meraro: lik'hemik'hale tsa nickel plating, vacuum nickel plating le dipping conductive glue (palladium sol, submicron graphite emulsion, joalo-joalo). Nickel e teteaneng e ka kenngoa electroplated ka electrolyte e tloaelehileng ea sulfate nickel plating, 'me joale ho ka fumanoa thepa ea foam ea nickel e nang le mahlakore a mararo e nang le ts'ebetso e babatsehang ka mor'a ho chesa, ho fokotsa le ho etsa li-annealing.